最近，英特尔于本月24日在首尔举行了铸造直接连接活动，这也是英特尔首次在美国以外举行这样的活动。英特尔的Direct Connect活动类似于TSMC技术研讨会和三星的Foundry论坛，旨在展示最新的过程技术。在首尔举行的活动吸引了许多公司与与英特尔铸造厂合作的国内外寓言和生态系统合作伙伴，包括ARM，Cadence，Synopsys和Rambus。值得注意的是，一些目前依靠三星OEM，TSMC或UMC的公司也参加了活动，包括DeepX，Hyundai Mobis，LG Electronics，Preferred Networks，Rebellion，SK Hynix，甚至SAMSUNG LSI。据信这些公司的出席率会探索供应链的变化，例如，三星通常是在内部筹码的先进的，但是一些简单的集成电路的操作是成熟的节点。此外，SK Hynix和Samsung可能是有兴趣在英特尔制作HBM4内存基础芯片，以吸引计划使用高级英特尔包装服务的客户。根据Counterpoint Research，在2025年第一季度，TSMC占据了铸造厂2.0市场的35.3％，英特尔为6.5％，三星的铸造厂为5.9％。由于TSMC在Pandayan Market上的巨大好处，英特尔首先选择首先以三星客户为目标也就不足为奇了。