三星半导体的斗争:这是这项巨大技术的底层吗
2025年电子产品(SSNLF)收入(SSNLF)的第二季度报告引起了加热的技术社区讨论,该讨论显示营业收入下降了15%至5.5万亿胜利(37亿美元),这是六季度最低水平。尽管这种否认并不奇怪,但根本原因(尤其是半导体部门)激发了三星与AI芯片竞赛竞争的能力的危险信号。让我们检查一下风险,机会,以及是否是购买机会。三星的半导体部门(DS部门)正在生与死种族中,以确保AI服务器的黄金标准12层HBM3E芯片的订单。问题是:NVIDIA尚未证明这一点,而制造SK Hynix和Micron等筹码的竞争对手已经达成了交易。如果没有NVIDIA的支持,三星的AI芯片销售仍然稳定,甚至对数据硬件数据的需求。分析师认为,这种潜伏期很重要,因为到2025年,AI服务器将拥有HBM全球需求的30%。三星'无法获得这个市场可以永久为竞争对手铺平道路。同时,美国贸易政策加剧了这种疾病:三星的33%HBM收入起源于中国,但新的出口规则限制了中国先进筹码的销售。三星在中国的希望不仅是HBM。该公司的智能手机,电视和监视所有物流和美国关税的增加。建议对美国制造的智能手机的25%关税可以进一步挤压收入利润率。别忘了:三星的铸造司失去了pangutsmc(Google)客户,该客户遇到了AI筹码的野心。这是两个潜在的救星:1。1CDRAM:三星计划在2025年底之前将六代质量达到10nm DRAM。它可以使其在HBM4和DDR5市场中领先,这对于AI和高计算性能至关重要。 2。铸造合作伙伴关系:据报道,高通公司正在考虑将2NM三星流程用于未来的筹码。如果这成为现实,它可以稳定三星的铸造损失并增加其AI芯片的证书。 Galaxy Z Fold7和Z Fip7在7月9日也很重要。具有AI驱动功能的FULMED设备可以恢复智能手机的销售和抵消半导体弱点。三星的分享年度增长19%,但这落后于Kospi的27%。市场似乎在紧密疼痛而不是长期潜力的情况下出现。基本问题: - 三星会在年底之前获得NVIDIA的HBM3E订单吗? - 1C DRAM成功和2NM OEM偏移是否与不良因素有关?如果答案是肯定的,那么三颗星可以在H2上反弹。但是,如果延迟继续,其半导体部门可能是现金损失。
